| 設備功能：實現矽光芯片發射端（TX）FA近距耦合和接收端（RX）FA的同時耦合，可以自動化完成光功率搜索，自動化實現多通道功率均衡，並完成點膠及UV固化，比傳統FA耦合設備效率提高50%以上。 |
| 技術特點： |
| ?雙六軸結構，實現雙FA同時耦合，並分別進行點膠UV固化，比傳統單FA耦合效率高50%以上。 |
| ?便捷的上下料操作方式，可以簡單快速實現FA和PCB的上下料。 |
| ?采用壓力傳感器檢測FA和矽光芯片的接觸（小于10g力），實現芯片和FA間距微米級精度控制。 |
| ?設備主要采用直線電機驅動，閉環精度25nm，具備高速高精度特點，滿足矽光産品的高精度耦合要求。 |
| ?采用力反饋高精度電動吸夾一體夾爪，可以實現FA的高精度穩定夾持。 |
| ?MPT接頭自動拾取跟隨耦合，避免光纖牽扯（選配）。 |