| 設備功能：實現矽光芯片發射端8°FA近距耦合和RX端42.5°FA的先後耦合，可以自動化完成光功率搜索，自動化實現多通道功率均衡，並完成點膠及UV固化。 |
| 技術特點： |
| ?MPO接頭自動拾取跟隨耦合，避免光纖牽扯。 |
| ?便捷的上下料操作方式，可以簡單快速實現FA和PCB的上下料。 |
| ?一次上料過程，可以支持TX端和RX端FA（或者Lens）的先後耦合，無需要更換夾爪和重新重新上物料。 |
| ?可采用壓力傳感器檢測FA和矽光芯片的接觸（小于10g力），實現芯片和FA間距微米級精度控制。 |
| ?設備主要采用直線電機驅動，閉環精度25nm，具備高速高精度特點。 |
| ?采用力反饋高精度電動吸夾一體夾爪，可以實現FA的高精度穩定夾持。 |